苹果自研基带芯片或将于2023年推出 80%的iPhone基带芯片供应将自给自足

云梦级 11月17日 云梦级消息（丁凡）日前，苹果片供高通在一次投资者会议上表示，自研自给自足到2023年，基带e基苹果80%的芯片iPhone基带芯片供应将实现自给自足，高通认为其手机芯片收入将随着手机市场扩大而增长，于年尽管苹果80%的推出调制解调器芯片将来自其他供应商。

据悉，带芯苹果正在研发自己的苹果片供调制解调器芯片，并收购了英特尔旗下的自研自给自足调制解调器业务。高通并未透露认为苹果是基带e基会自行供应高通预计将失去的所有市场份额，还是芯片会转向其他供应商。

此前，于年今年 5 月，推出天风国际分析师郭明錤便表示，带芯苹果的苹果片供 5G 基带芯片可能会在 2023 年的 iPhone 机型中首次亮相，这也符合高通的预期。